[发明专利]SOD123封装元件生产工艺

摘要

本发明公开了电子元器件生产领域的一种SOD123封装形式的贴片电子元件的生产制造工艺。该工艺流程包括：1）上框架点焊膏、2）晶片筛装、3）下框架装填和合模、4）进炉焊接、5）焊后整形、6）注塑成型和7）包装，晶片的放置采用筛装形式，上框架和下框架上有用SOD123封装元件基座的固定槽，上框架和下框架合模组成固定模具。产品包装形式采用卷带式，适用于SMT贴片机自动贴片用。本发明具有工艺可靠、效率高、设备简单和成本低等优点。

主权项

一种SOD123封装元件生产工艺，其特征在于：工艺流程包括：1）上框架点焊膏    首先将上引线框架固定在上框架固定模具内，上引线框架由单片框架单元连接成引线框架铜带，单片框架单元包括晶片焊盘点、引脚和定位孔，由焊膏加注机将焊膏点注在上引线框架的晶片焊盘点上；2）晶片筛装晶片筛装工序是通过晶片筛装模板将晶片放置在点有焊膏的上引线框架的晶片焊盘点上，所述的晶片筛装模板包括晶片筛装盘、模板框、吸气孔和定位孔，晶片筛装盘固定于模板框上方，模板框为密闭空腔，模板框侧面有吸气孔，吸气孔通过气管与真空泵相连，使模板框的密闭空腔形成真空负压，晶片筛装盘上有晶片定位座，将SOD123封装晶片放置于晶片筛装盘上，通过摇动封装晶片筛装模板，使晶片落入晶片定位座内，开启吸气真空泵，在模板框的密闭空腔形成真空负压使晶片固定在定位座内，倒置封装晶片筛装模板，使晶片筛装盘与引线框架相对应，通过定位孔与引线框架对齐，关闭吸气真空泵，晶片定位座内的晶片掉落到上引线框架的焊膏点上； 3）下框架装填和合模    下框架装填和合模工序是将下引线框架装填在下框架固定模具内，上框架固定模具和下框架固定模具上有SOD123封装元件引线框架的固定槽，上框架固定模具和下框架固定模具呈镜面对称，上框架固定模具和下框架固定模具合模组成固定模具，晶片被固定在上引线框架和下引线框架的晶片焊盘点之间；4）进炉焊接5）焊后整形6）注塑成型7）包装。