[发明专利]含巯基杂环化合物的电镀铜溶液有效
| 申请号： | 201310057889.2 | 申请日： | 2013-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103103587A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王增林;路旭斌 | 申请（专利权）人： | 陕西师范大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 申忠才 |
| 地址： | 710062 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含巯基杂环化合物的电镀铜溶液，是通过在电镀铜溶液中添加含巯基吡啶类杂环化合物作为整平剂，以聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸盐的加速剂，聚乙二醇、嵌段聚醚或聚乙烯吡咯烷酮等作为抑制剂以及与氯离子协同作用，实现了电镀工艺中不同深径比的盲微孔无空洞、无缝隙、完美的电镀铜填充，且本发明的电镀铜溶液具有性质稳定、使用寿命长，环境污染小，铜表面沉积厚度小、填充率高，能够达到90%以上，容易生物降解，减少环境污染等的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 巯基 杂环化合物 镀铜 溶液 | ||
【主权项】：
1.一种含巯基杂环化合物的电镀铜溶液，其特征在于1L该电镀铜溶液由下述质量配比的原料组成：![]()
上述抑制剂为聚乙二醇或嵌段聚醚或聚乙烯吡咯烷酮；上述的加速剂是聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸钠。
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