[发明专利]用于后钝化互连的电感器有效
| 申请号： | 201310058749.7 | 申请日： | 2013-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103311219A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡豪益;陈宪伟;郭鸿毅;陈洁;陈英儒;于宗源 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/552;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种电感器器件和形成电感器器件的方法。在一些实施例中，电感器器件包括所设置的后钝化互连(PPI)层和凸块下金属化(UBM)层，每个都设置在衬底之上。PPI层形成线圈和伪焊盘。伪焊盘设置在线圈的大部分周围，以使线圈免受电磁干扰。UBM层的第一部分电连接至线圈并且被配置成与电连接件相接合。本发明还提供了一种用于后钝化互连的电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 钝化 互连 电感器 | ||
【主权项】：
一种电感器器件，包括：后钝化互连(PPI)层，设置在衬底之上，所述PPI层形成线圈和伪焊盘，所述伪焊盘设置在所述线圈的大部分周围，以保护所述线圈免受电磁干扰；以及凸块下金属化(UBM)层，设置在所述衬底之上，所述UBM层的第一部分电连接至所述线圈并且被配置成与电连接组件相接合。
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