[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201310058786.8 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN104009072A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 褚为利;朱阳军;田晓丽;卢烁今;胡爱斌 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;江苏物联网研究发展中心;江苏中科君芯科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管及其制作方法,所述绝缘栅双极型晶体管包括:集电区;位于所述集电区表面上的超结漂移区;位于所述超结漂移区表面上的有源区以及第一终端结构,所述第一终端结构包围所述有源区;包围所述超结漂移区以及第一终端结构的第二终端结构,所述第二终端结构的宽度在第一方向上递增,所述第一方向由所述集电区指向所述有源区;其中,所述第二终端结构的底部与所述集电区接触,其顶部与所述有源区的顶部齐平。本申请所述绝缘栅双极型晶体管设置有第二终端结构,该第二终端结构作为绝缘栅双极型晶体管的反向耐压终端结构,能有效提高绝缘栅双极型晶体管承受反向耐压的能力。
搜索关键词: 一种 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种绝缘栅双极型晶体管,其特征在于,包括:集电区;位于所述集电区表面上的超结漂移区;位于所述超结漂移区表面上的有源区以及第一终端结构,所述第一终端结构包围所述有源区;包围所述超结漂移区以及第一终端结构的第二终端结构,所述第二终端结构的宽度在第一方向上递增,所述第一方向由所述集电区指向所述有源区;其中,所述第二终端结构的底部与所述集电区接触,其顶部与所述有源区的顶部齐平。
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