[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 201310058798.0 申请日: 2013-02-25
公开(公告)号: CN103794654A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 朴在勋;张昌洙;宋寅赫;严基宙;徐东秀 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王凤桐;周建秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种半导体装置,该半导体装置包括:基板;形成在所述基板上的第一氮化物半导体层;形成在所述第一氮化物半导体层上的第二氮化物半导体层;形成在所述第二氮化物半导体层的一边上的阴极电极;具有一端和另一端的阳极电极,所述一端嵌在所述第二氮化物半导体层的另一边上达到预定深度,以及所述另一端与所述阴极电极间隔开并且形成延伸到所述阴极电极的上部;以及在所述阳极电极和所述阴极电极之间的所述第二氮化物半导体层上形成以覆盖所述阴极电极的绝缘膜。本发明提供的半导体装置能够通过额外形成电流传输路径增加电流传输量。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,该半导体装置包括:基板;形成在所述基板上的第一氮化物半导体层;形成在所述第一氮化物半导体层上的第二氮化物半导体层;形成在所述第二氮化物半导体层的一边上的阴极电极;具有一端和另一端的阳极电极,所述一端嵌在所述第二氮化物半导体层的另一边上达到预定深度,以及所述另一端与所述阴极电极间隔开并且形成延伸到所述阴极电极的上部;以及在所述阳极电极和所述阴极电极之间的所述第二氮化物半导体层上形成以覆盖所述阴极电极的绝缘膜。
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