[发明专利]将柔性PCB结合至相机模块的装置有效
申请号: | 201310058869.7 | 申请日: | 2013-02-25 |
公开(公告)号: | CN103298271B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 李在春;白京煜;金柔先;李技元 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司;韩国科学技术院 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 陈海涛,穆德骏 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种将柔性PCB(印刷电路板)结合至相机模块的装置。根据本发明的例示性实施方式的装置包括热压缩单元,其用于通过对相机模块和柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而使用该导电膜将相机模块结合至柔性PCB;超声波结合单元,其用于将超声波振动能直接传递至相机模块以除去固有地形成在导电膜内部的连接粒子上的氧化膜;以及控制器,其用于当导电膜的温度升高至预定温度时激活超声波结合单元。 | ||
搜索关键词: | 柔性 pcb 结合 相机 模块 装置 | ||
【主权项】:
一种将柔性PCB(印刷电路板)结合至相机模块的装置,所述装置包括:热压缩单元,其用于通过对设置在所述相机模块和所述柔性PCB之间的导电膜施加热和压力而将所述相机模块结合至所述柔性PCB,其中所述导电膜包含绝缘聚合物树脂和导电连接粒子;超声波结合单元,其用于将超声波传递至所述导电膜;控制器,其用于单独控制所述热压缩单元和所述超声波结合单元,以及当所述导电膜的温度升高至预定温度时激活所述超声波结合单元;输入单元,其用于接收所述热压缩单元的目标加热温度和/或所述超声波结合单元的运行时间中的至少一个;以及存储器,其用于存储所述热压缩单元对所述导电膜施加热和压力的第一时间段,和在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时所述超声波结合单元对所述导电膜施加超声波的第二时间段,其中所述控制器用于:控制所述热压缩单元,以对所述导电膜施加热和压力并维持第一时间段,控制所述超声波结合单元,以在所述第一时间段后,在所述热压缩单元保持施加热和压力的同时,对所述导电膜施加超声波并维持第二时间段,以及控制所述热压缩单元,以在所述第二时间段后,保持对所述导电膜施加热和压力,直至所述导电膜的绝缘聚合物树脂固化。
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