[发明专利]半导体封装件的制法无效
| 申请号： | 201310059722.X | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103972112A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 纪杰元;陈彦亨;张江城;廖宴逸;黄荣邦;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件的制法，包括：提供一具有剥离层的第一承载件，再形成结合层于该剥离层上；接着，设置半导体组件于该结合层上，且形成绝缘层于该结合层上，以包覆该半导体组件；之后，移除该第一承载件与该剥离层，再移除该结合层，以外露该半导体组件。通过该剥离层作为离型层以取代现有热化离型胶层，所以可降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，包括：提供一具有剥离层的第一承载件；形成结合层于该剥离层上；设置至少一半导体组件于该结合层上；形成绝缘层于该结合层上，以包覆该半导体组件；以及移除该第一承载件与该剥离层，以分离该半导体组件与该第一承载件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
