[发明专利]一种电解铜箔生产中的表面处理方法有效
| 申请号： | 201310059832.6 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103074655A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 何成群;赵原森;柴云;李龙飞;孟社超;习庆峰;高松;张冰;刘博;乔亚峰 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D7/06 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新;杨海霞 |
| 地址： | 472500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解铜箔生产中的表面处理方法，该方法为：酸洗预处理→第一次粗化→粗化液洗→第一次固化→粗化液洗→第二次粗化→粗化液洗→第二次固化→粗化液洗。所述的粗化液组成为：Cu2+浓度15－20g/l，H2SO4浓度50－60g/l，温度30－40℃。该方法不仅节约了纯水的用量，而且能够降低铜箔处理面的粗糙度，有效避免因粗糙度较高导致的箔面毛刺和铜瘤压坑缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 生产 中的 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔生产中的表面处理方法，其特征在于，该方法为：酸洗预处理→第一次粗化→粗化液洗→第一次固化→粗化液洗→第二次粗化→粗化液洗→第二次固化→粗化液洗。
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