[发明专利]一种电解铜箔生产中的表面处理工艺无效
| 申请号： | 201310060114.0 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103088379A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 何成群;赵原森;柴云;高松;段晓翼;僧峰峰;夏楠;周赞雄;张冰;王媛媛 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/38;C25D21/12 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 时立新;杨海霞 |
| 地址： | 472500 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解铜箔生产中的表面处理工艺，包括在铜箔面镀铜瘤体的处理工序，其中，所述在铜箔面镀铜瘤体的处理工序具体为：第一次粗化→第一次固化→第二次粗化→第二次固化。所述第一次粗化和第二次粗化的工艺条件均为：Cu2+浓度5－30g/l，H2SO4浓度40－60g/l，温度15－40℃，电流密度1300－2100A/m2。所述第一次固化和第二次固化的工艺条件均为：Cu2+浓度30－50g/l，H2SO4浓度40－60g/l，温度15－40℃，电流密度1500－1800A/m2。该工艺在表面处理过程中不使用含砷化合物，减少对员工、环境的污染，更绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 生产 中的 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔生产中的表面处理工艺，包括在铜箔面镀铜瘤体的处理工序，其中，所述在铜箔面镀铜瘤体的处理工序具体为：第一次粗化→第一次固化→第二次粗化→第二次固化。
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