[发明专利]高聚合物材料模拟方法有效

专利信息
申请号: 201310060940.5 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103310034B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 上野真一 申请(专利权)人: 住友橡胶工业株式会社
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 徐申民,贾师英
地址: 日本国兵库县神户*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了用于评估填料在高聚合物材料中的分散性的计算机模拟方法,其中模拟步骤包括连接步骤。在该连接步骤中,将与聚合物颗粒的距离小于预定距离的填料颗粒连接于聚合物颗粒上。构成每一个填料模型的填料颗粒都是单个中心填料颗粒和至少四个表面填料颗粒,该表面填料颗粒的中心被设置在球面上,该球面的中心与中心填料颗粒的中心一致。分别在中心填料颗粒和表面填料颗粒之间、以及在表面填料颗粒之间,定义平衡长度。聚合物颗粒可以仅被连接于表面填料颗粒上。
搜索关键词: 聚合物 材料 模拟 方法
【主权项】:
一种用于评估填料在高聚合物材料中的分散性的计算机模拟方法,包括:填料模型定义步骤,其中定义填料的填料模型,每一个填料模型都代表填料颗粒,聚合物模型定义步骤,其中定义高聚合物材料的聚合物模型,每一个聚合物模型都代表聚合物颗粒,条件设定步骤,其中设定模拟条件,模拟步骤,其中对被置于虚拟空间的聚合物模型和填料模型进行分子动力学计算,以及评估步骤,其中根据模拟步骤中通过分子动力学计算得到的数据来评估填料模型的分散性,其中,每一个填料模型中的填料颗粒都是单个中心填料颗粒和至少四个表面填料颗粒,所述表面填料颗粒的中心被设置在中心与中心填料颗粒的中心一致的球面上,分别在中心填料颗粒与表面填料颗粒之间、和在表面填料颗粒之间定义平衡长度,以及模拟步骤,其包括连接步骤,其中在聚合物颗粒仅能被连接于表面填料颗粒上的条件下,将与聚合物颗粒的距离小于预先确定的颗粒间距离的填料颗粒连接于聚合物颗粒上。
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