[发明专利]一种柔性LED光源用基板组及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310060972.5 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN103151444A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 冼钰伦;张伟;张瑞西 申请(专利权)人: 上舜照明(中国)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 李纪昌;曹翠珍
地址: 213164 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种主要用于大角度发光灯具中使用的柔性LED光源用基板组,属于半导体照明领域。包括有绝缘层、反光层和至少2个基板,所述的基板的正面固定于绝缘层的一面,基板相互之间留有间隙;绝缘层与基板相对的部位设置有开口,绝缘层另一面上设置有用于连接芯片封装体的线路层;所述的线路层和绝缘层上设置有反光层。制造方法主要是通过在多个相互间隔的基板上通过绝缘层相互连接,再在绝缘层上设置线路层和焊盘,并与芯片相互连接,再粘贴上反光层,得到LED光源用基板组。采用本发明提供的柔性LED光源用基板组制造出的LED灯具具有空间发光角大,空间发光均匀,灯具的生产、制造工艺简单等优点。
搜索关键词: 一种 柔性 led 光源 用基板组 及其 制造 方法
【主权项】:
一种柔性LED光源用基板组,包括有绝缘层(21、22、23)、反光层(41、42、43)和至少2个基板,其特征在于:所述的基板的正面固定于绝缘层(21、22、23)的一面,基板相互之间留有间隙;绝缘层(21、22、23)与基板相对的部位设置有开口;绝缘层(21、22、23)的另一面上设置有用于连接芯片封装体(51、52、53)的线路层(31、32、33、34);所述的线路层(31、32、33、34)和绝缘层(21、22、23)另一面上设置有反光层(41、42、43)。
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