[发明专利]一种半导体封装方法无效
| 申请号： | 201310062969.7 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103151279A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张童龙;沈海军;张卫红 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装方法，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。所述倒装焊接为热压或倒装回流的方式。还包括：通过回流将凸点固化，然后在芯片和基板之间填充胶水。本发明是由基板或框架厂利用自身的技术优势在基板或框架上预制凸点，相比芯片上制作凸点更容易，也更好操，芯片上无需再制作凸点，封装只需完成倒装工艺。采用本发明的方式省去了封装过程中芯片凸点制造的工艺流程，减少生产投入，减少制造周期，节约了封装成本，提高封装合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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