[发明专利]磷氮型无卤耐燃树脂组成物、预浸材及胶片、铜箔积层板及其印刷电路板有效
| 申请号： | 201310064593.3 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104017327B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 古鸿贤;刘文卿;林源彬;屈守仁;李柏宏 | 申请（专利权）人： | 宏泰电工股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08L35/06;C08G59/50;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种磷氮型无卤耐燃树脂组成物、预浸材及胶片、铜箔积层板及其印刷电路板，该磷氮型无卤耐燃树脂组成物包括(A)磷氮环氧树脂、(B)硬化剂及(C)链延伸剂，其特征在于，所述磷氮环氧树脂为下式(1)所示的化合物，所述硬化剂为下式(2)所示的化合物，借着使用特定的磷氮型树脂，可降低组成物中的磷含量以及达到良好的阻燃特性。本发明另提供一种预浸材、铜箔积层板及其印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 磷氮型无卤耐燃 树脂 组成 预浸材 胶片 铜箔 积层板 及其 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种磷氮型无卤耐燃树脂组成物，其特征在于，包含磷氮环氧树脂、硬化剂及链延伸剂，其特征在于，所述磷氮环氧树脂为下式(2)所示的化合物:式(2)中：n为1～30；R1为H或C1‑C6的含碳基团；G为下式(3)所示的基团:X为下式(4)所示的基团:式(4)中，R2及R3为C1‑C6的含碳基团。
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