[发明专利]高精度多线脆硬材料切片机自动控制系统在审
申请号: | 201310065847.3 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN104015267A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 郭志年 | 申请(专利权)人: | 宁夏嘉翔自控技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 750001 宁夏回族自治*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | 本发明涉及一种单晶硅、石英晶体、陶瓷、稀土磁性材料、宝石等脆硬材料的高精度切片机的电气控制系统,广泛应用于航空、航天、机械、电子等领域。本发明使得切片机切具有加工精度高、切割效率高、原材料利用率高、晶片质量好的优点。 | ||
搜索关键词: | 高精度 多线脆硬 材料 切片机 自动控制系统 | ||
【主权项】:
本发明涉及一种单晶硅、石英晶体、陶瓷、稀土磁性材料、宝石等脆硬材料的高精度切片机的电气控制系统,广泛应用于航空、航天、机械、电子等领域。本发明包括伺服电机、调频电机、PLC控制系统,以实现不同于进口机的走线机构和精密张力控制系统,满足了高精度脆硬材料快速切割的要求。
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