[发明专利]元件载体,电导体以及产生元件载体和电导体的方法无效
申请号: | 201310065952.7 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN103260347A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | A·希勒 | 申请(专利权)人: | E.G.O.电气设备制造股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蒋骏;刘春元 |
地址: | 德国奥*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于电子元件的印刷电路板。其包括用于接触第一元件的第一接触面,用于接触第二元件的第二接触面以及导体轨迹,该导体轨迹以导电方式连接第一和第二接触面。导体轨迹包括沿导体轨迹行进并且贯穿印刷电路板的导体凹槽。电导体被布置在导体凹槽中,遍布其整个路线,并且将电导体以导电方式连接到导体轨迹。 | ||
搜索关键词: | 元件 载体 导体 以及 产生 方法 | ||
【主权项】:
一种用于电子元件和电气元件的元件载体,尤其是一种印刷电路板,其中元件载体以平面方式或平坦方式进行配置,并且包括第一侧,以及与所述第一侧相对的第二侧,其中,所述元件载体包括用于接触第一元件的第一接触面,以及用于接触第二元件的第二接触面,并且其中,所述元件载体包括导体轨迹,所述导体轨迹以导电方式将所述第一接触面连接到所述第二接触面,并且被布置在所述元件载体的第一侧上,其特征在于:元件载体包括导体凹槽,所述导体凹槽从第一侧或第二侧开始,在向另一侧的方向上延伸,其中所述导体凹槽沿着导体轨迹行进,并且其中以导电方式连接到导体轨迹的电导体被布置在导体凹槽中,基本上遍布其整个路线。
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