[发明专利]Au基摩擦副配对材料无效
| 申请号： | 201310066264.2 | 申请日： | 2013-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN103122422A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王健;王舒婷;柳青;卢绍平;夏昆;巫小飞;武海军;陈南光;庄滇湘;程勇 | 申请（专利权）人： | 贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量； 配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。 | ||
| 搜索关键词： | au 摩擦 配对 材料 | ||
【主权项】：
一种Au基摩擦副配对材料，其特征在于：导电环材料的组成和含量的重量百分比为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量，配对电刷材料的组成和含量的重量百分比为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0， Ag3.0～6.0， In0.2～0.8，Au余量。
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