[发明专利]配线电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。通过使用具有以能供曝光用光中的一部分光透过的方式构成的部分透光区域的光掩模向绝缘层照射曝光用光，从而对绝缘层进行灰度曝光。在灰度曝光之后，以在绝缘层中的透过部分透光区域照射有曝光用光的部分形成凹部的方式对绝缘层实施显影处理。光掩模的部分透光区域包括多个第1孔部，其可供曝光用光透过；以及多个第2孔部，其以包围多个第1孔部的方式进行配置，可供曝光用光透过，各第2孔部的面积大于各第1孔部的面积。

主权项

一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括绝缘层和具有规定图案的导体层，其中，该制造方法包括：使用具有以能供曝光用光中的一部分光透过的方式构成的部分透光区域的光掩模而进行向上述绝缘层照射曝光用光的灰度曝光的工序；以及以在上述绝缘层中的透过上述部分透光区域照射有曝光用光的部分形成凹部的方式对上述绝缘层实施显影处理的工序；上述光掩模的上述部分透光区域包括第1区域和以包围上述第1区域的方式设置的第2区域，在上述第1区域，设置可供曝光用光透过的多个第1光透过部；在上述第2区域，设置可供曝光用光透过的多个第2光透过部；设定为上述多个第1光透过部中各第1光透过部的大小与上述多个第2光透过部中各第2光透过部的大小彼此相等，并且设定为上述多个第2光透过部的间距小于上述多个第1光透过部的间距，以使上述第2区域的每单位面积的曝光用光的平均透过量多于上述第1区域的每单位面积的曝光用光的平均透过量，或者，设定为上述多个第2光透过部中各第2光透过部的大小大于上述多个第1光透过部中各第1光透过部的大小，并且设定为上述多个第1光透过部的间距与上述多个第2光透过部的间距彼此相等，以使上述第2区域的每单位面积的曝光用光的平均透过量多于上述第1区域的每单位面积的曝光用光的平均透过量，上述多个第1光透过部的大小彼此相等且上述多个第1光透过部的间距均等，上述多个第2光透过部的大小彼此相等且上述多个第2光透过部的间距均等。