[发明专利]一种利用激光技术进行软骨打孔的方法有效
| 申请号： | 201310066591.8 | 申请日： | 2013-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN103202724A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘富荣;赵进炎 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | A61B17/56 | 分类号： | A61B17/56 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用激光技术进行软骨打孔的新方法。对块状软骨组织进行骨髓清除、生理盐水浸泡、冷冻；采用图形设计软件进行微孔阵列结构设计，确定孔径、孔间距，生成文件；连接实验平台与控制软件，将处理好的软骨组织置于平台上，调节激光焦点于软骨组织表面；导入生成的文件，调节激光的扫描速度、扫描功率等参数，在软骨组织表面进行微孔加工。本发明可以加工出尺寸为250-300μm，孔间距400-500μm，孔深为1.3-2mm的微孔，对于软骨支架的制备以及软骨缺损的治疗具有较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 激光 技术 进行 软骨 打孔 方法 | ||
【主权项】：
一种利用激光技术进行软骨打孔的方法，其特征在于，步骤包括：（1）将软骨组织在打孔前进行清洁，冷冻处理。（2）利用图形设计软件进行微孔设计，制作所需要的微孔阵列图形文件。为加工出孔径为250μm‑300μm，孔间距400‑500μm，孔深为1.3‑2mm的微孔阵列，微孔的图形设计孔径应为80‑100μm，孔间隔为300‑350μm，线宽为10μm，生成相应文件。（3）打开CO2激光器，将其与控制电脑相连。将处理好的软骨组织置于工作台，调整焦距于软骨组织表面，导入步骤（2）生成的文件。为加工出步骤（2）所要求的微孔，采用的激光功率为30‑50W，打孔速率为1inch/min‑50inch/min。
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