[发明专利]全溶液加工多层结构透明导电薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201310066656.9 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103198884A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭晓阳;刘星元 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 王丹阳 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全溶液加工多层结构透明导电薄膜及其制备方法，属于导电薄膜材料技术领域，解决了现有技术中单层结构金属纳米线透明导电薄膜粗糙度大、附着力差、稳定性不好，而多层结构透明导电薄膜的制备方法又不利于制备大面积柔性透明导电薄膜，无法工程化的技术问题。本发明的制备方法是以金属氧化物半导体溶胶作为介质层的原材料，以有机溶剂分散的金属纳米线作为金属层的原材料，采用溶液加工方法制备多层结构透明导电薄膜。本发明的制备方法不仅实现了多层结构透明导电薄膜的大面积柔性化生产，且制得的透明导电薄膜附着力好、可见光平均透过率高(81.5%)、表面粗糙度低(2.1nm)、环境稳定性高、光电性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 溶液 加工 多层 结构 透明 导电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
全溶液加工多层结构透明导电薄膜，其特征在于，该透明导电薄膜包括：在平面基板上形成的第一介质增固层；在所述第一介质增固层上形成的金属纳米线层；在所述金属纳米线层上形成的第二介质保护层；所述的第一介质增固层采用任意一种金属氧化物半导体溶胶或任意多种金属氧化物半导体溶胶的混合物制成；所述的第二介质保护层采用任意一种金属氧化物半导体溶胶或任意多种金属氧化物半导体溶胶的混合物制成；所述的金属纳米线层采用金属纳米线溶液制成。
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