[发明专利]一种低温双层隔离补偿式MEMS微波功率传感器有效
| 申请号： | 201310066826.3 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103197137A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 廖小平;周锐 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01R21/02 | 分类号： | G01R21/02;G01R3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种低温双层隔离补偿式MEMS微波功率传感器，其通过在微波功率传感器一的外围，刻蚀内隔离环和外隔离环，将微波功率传感器包围起来形成隔离岛，进一步减少了现有MEMS微波功率传感器通过衬底散失的热量。同时又在内隔离环内侧设有第一加热电路和第二加热电路，利用热电阻加热，保持MEMS微波功率传感器工作在常温下，进一步减少了环境温度对现有MEMS微波功率传感器灵敏度的影响，从而提高了微波功率传感器一的测试精度。然后在运算电路中，利用微波功率传感器一和微波功率传感器二的输出电压得出由于热量耗散和环境温度影响而导致的现有微波功率传感器的误差，并将该误差加到有误差的微波功率传感器三上，以实现温度补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 双层 隔离 补偿 mems 微波 功率 传感器 | ||
【主权项】：
一种低温双层隔离补偿式MEMS微波功率传感器，包括微波功率传感器一(A)、微波功率传感器二(B)、微波功率传感器三(C)，其特征在于，在微波功率传感器一(A)外围设有位于内侧的内隔离环(8)和位于外侧的外隔离环(7)，在所述内隔离环(8)内侧还设有第一加热电路和第二加热电路；还包括功率分配器(16)、温度补偿模块以及运算电路；所述功率分配器(16)将输入微波功率的三分之一分配给微波功率传感器三(C)，输入微波功率的三分之二分配给温度补偿模块；温度补偿模块通过运算电路对微波功率传感器三(C)的输出电压进行温度补偿。
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