[发明专利]微机械声变换器装置和相应的制造方法有效
| 申请号： | 201310067550.0 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103313172B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;A.格拉赫;C.莱嫩巴赫;S.克尼斯;A.法伊;U.肖尔茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R1/00;B81C1/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;王忠忠 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明实现了微机械声变换器装置和相应的制造方法。微机械声变换器装置包括电印制电路板（1），所述印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在前侧（VS）上以倒装芯片方法施加有微机械声变换器结构（3）；并且其中印制电路板（1）在微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5）。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 变换器 装置 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.具有电印制电路板（1）的微机械声变换器装置，所述电印制电路板具有前侧（VS）和背侧（RS）；其中在所述前侧（VS）上以倒装芯片方法施加微机械声变换器结构（3）；并且其中所述电印制电路板（1）在所述微机械声变换器结构（3）的区域中具有用于放射出声波（S）的开口（5），并且其中将ASIC芯片（2）以倒装芯片方法施加到所述电印制电路板（1）的前侧（VS）上，其中所述微机械声变换器结构（3）具有第一结构高度（h1）并且其中在所述微机械声变换器结构（3）的外围设置有小焊球（7），所述小焊球具有第二结构高度（h2），该第二结构高度高于第一结构高度（h1）。
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