[发明专利]一种多层印制线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310068000.0 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103200766A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;B32B15/04;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/10;C09J113/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。所述多层印制线路板在绝缘层和沉金面之间增加了胶膜层，从而使沉金面在无法经过黑化、棕化等表面粗化处理的条件下，也可实现绝缘层与沉金面之间的良好结合，从而满足特殊生产要求的多层印制线路板的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制线路板，包括绝缘层和铜箔，其特征在于，所述铜箔具有非粗化的沉金面，所述绝缘层和所述沉金面之间设有胶膜层，该胶膜层将所述铜箔和所述绝缘层粘合在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310068000.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：木聚糖酶AnxB及其编码基因
- 下一篇：一种用于金刚石线切割蓝宝石的切割液
