[发明专利]一种新型负温度系数热敏电阻材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310068095.6 申请日: 2013-03-04
公开(公告)号: CN103193474A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 王忠兵;李镇波;张如焰;覃盼;张奕;吴蕾 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C04B35/622
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种新型负温度系数热敏电阻材料,该热敏电阻材料是以Ni、Mn、Sn元素的氧化物或可溶性盐为原料,Mn元素含量在40-80%摩尔比,Ni元素含量在15-40%摩尔比,Sn元素摩尔含量在小于40%以下的成分范围内。本发明提出的NTC热敏电阻配方Mn-Ni-Sn-O体系及其添加其他素如Cu、Co、Fe、Zn、Mg、Al等体系,其特征还在于其电阻率和B值随着Sn元素含量的增加而增加,可用于高阻值高B值的NTC热敏电阻芯片。经工业化流程制成批量的NTC热敏电阻产品稳定性好,经150℃老化6天后老化率小于0.5%。
搜索关键词: 一种 新型 温度 系数 热敏电阻 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种新型负温度系数热敏电阻材料,其特征在于:该热敏电阻材料是以Ni、Mn、Sn元素的氧化物或可溶性盐为原料,Mn元素含量在40‑80%摩尔比,Ni元素含量在15‑40%摩尔比,Sn元素摩尔含量在小于40%以下的成分范围内。
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