[发明专利]一种金锡合金焊料制备方法有效
| 申请号： | 201310068523.5 | 申请日： | 2013-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103170765A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王昭 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 卿诚;吴彦峰 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明为一种金锡合金焊料制备方法，该方法通过采用Au靶和Sn靶分层磁控溅射技术，在CuW次热沉上沉积各种金属膜，并通过高温合金烧结形成金锡合金焊料；与传统技术相比该方法其优势就在于较快的沉积速率，在沉积过程中还可以通过旋转基板来保证沉积层厚度的一致性，避免了传统电子束蒸发或分层电镀带来的利用率太低而电镀反应不好控制，厚度和成分都很难精确控制的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金锡合金焊料制备方法，其特征为该方法包括以下步骤：步骤一：在CuW次热沉上利用磁控溅射镀膜技术沉积Ti/Pt/Au或Ni/Pt/Au底层金属膜；步骤二：沉积好Ti/Pt/Au或Ni/Pt/Au的底层金属膜的CuW次热沉用夹具夹紧置于磁控溅射镀膜机内，分别溅射沉积Au层和Sn层，形成多层膜；步骤三：在Au和Sn多层膜上表面再镀一层Au做保护膜；步骤四：CuW次热沉上Au和Sn等多层膜的高温合金烧结。
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