[发明专利]局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法，该制作方法包括以下流程：开料→钻孔→沉铜板电→图形转移→电镀铜锡→退膜蚀刻→退锡→阻焊固化→沉铜→非开窗露铜的区域丝印抗蚀油墨→电镀厚金→退抗蚀油墨→开窗露铜的区域丝印抗蚀油墨→沉镍金→退抗蚀油墨→丝印字符→外形加工→电测。本发明是电镀厚金工序在蚀刻之后，保证了焊盘位的侧壁也能够被厚金覆盖保护，可有效解决焊盘位的侧壁因无法被厚金包裹而出现露铜现象，使得线路板长期处于空气中焊盘侧壁不会氧化，不会出现焊接不良的问题；另外，在整板电镀时不用加厚铜，使得该线路板的生产不受整板加镀厚铜的影响，能够生产线宽在0.1mm以下的线路板。

主权项

一种局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法，其特征在于，包括以下制作流程：a、对原始基板依次进行开料、钻孔、沉铜板电、图形转移、电镀铜锡、退膜蚀刻、退锡、阻焊固化的工序制作后，形成具有阻焊图形的基板；b、对具有阻焊图形的基板的表面进行沉铜，使得整个基板都具有导电效果；c、对沉铜后的基板上不需要电镀厚金的区域进行丝印抗蚀油墨覆盖，使得需要电镀厚金的区域开窗露铜；d、对开窗露铜的区域进行电镀厚金处理，并使用厚金包裹焊盘位的侧壁，使得基板上需要电镀厚金的表面及焊盘位的侧壁均被厚金覆盖；e、使用强碱药水将步骤c中丝印的抗蚀油墨除掉，使得该区域露出铜层后形成裸铜区域；f、对步骤d中基板上有电镀厚金的表面进行丝印抗蚀油墨并固化覆盖，使得电镀厚金的表面均被固化后的抗蚀油墨覆盖；g、在步骤e中的裸铜区域上沉积上一层镍层，再在镍层上沉积上一层金层，形成沉镍金表面；h、再次使用强碱药水将步骤f中丝印的抗蚀油墨除掉后形成厚金表面，使得同一基板上呈现沉镍金表面和厚金表面的两种不同的表面。