[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 201310070204.8 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN103681653A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 川瀬稔;崔秀明;细井重广 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 高科
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体器件,其静电电容小、接通电阻低。根据本发明的实施方式的半导体器件包括:第1半导体层;第2半导体层;第9半导体层,设置在上述第2半导体层上;第3半导体层;被上述第3半导体层包围的第1区域;第4半导体层;上述第2半导体层上的第2区域;第5半导体层;第6半导体层;与上述第1半导体层连接的第1端子;以及与上述第5半导体层和上述第6半导体层连接的第2端子。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括:第1导电类型的第1半导体层;第2导电类型的第2半导体层,设置在上述第1半导体层上的一部分;第2导电类型的第9半导体层,具有比上述第2半导体层的第2导电类型杂质浓度低的第2导电类型杂质浓度,设置在上述第1半导体层和上述第2半导体层上;第1导电类型的第3半导体层,从上述第9半导体层的表面到达上述第1半导体层;第1区域,在上述第9半导体层内被上述第3半导体层包围;第2导电类型的第4半导体层,从上述第9半导体层的表面到达上述第1半导体层,具有比上述第9半导体层的第2导电类型杂质浓度高的第2导电类型杂质浓度;上述第2半导体层上的第2区域,在上述第9半导体层内被上述第4半导体层包围;第2导电类型的第5半导体层,设置在上述第1区域的表面,具有比上述第4半导体层的上述第2导电类型杂质浓度高的第2导电类型杂质浓度;第1导电类型的第6半导体层,设置在上述第2区域的表面,具有比上述第1半导体层的第1导电类型杂质浓度高的第1导电类型杂质浓度;第1端子,与上述第1半导体层电连接;以及第2端子,与上述第5半导体层和上述第6半导体层电连接。
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