[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 201310070204.8 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN103681653A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 川瀬稔;崔秀明;细井重广 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 高科 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件,其静电电容小、接通电阻低。根据本发明的实施方式的半导体器件包括:第1半导体层;第2半导体层;第9半导体层,设置在上述第2半导体层上;第3半导体层;被上述第3半导体层包围的第1区域;第4半导体层;上述第2半导体层上的第2区域;第5半导体层;第6半导体层;与上述第1半导体层连接的第1端子;以及与上述第5半导体层和上述第6半导体层连接的第2端子。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括:第1导电类型的第1半导体层;第2导电类型的第2半导体层,设置在上述第1半导体层上的一部分;第2导电类型的第9半导体层,具有比上述第2半导体层的第2导电类型杂质浓度低的第2导电类型杂质浓度,设置在上述第1半导体层和上述第2半导体层上;第1导电类型的第3半导体层,从上述第9半导体层的表面到达上述第1半导体层;第1区域,在上述第9半导体层内被上述第3半导体层包围;第2导电类型的第4半导体层,从上述第9半导体层的表面到达上述第1半导体层,具有比上述第9半导体层的第2导电类型杂质浓度高的第2导电类型杂质浓度;上述第2半导体层上的第2区域,在上述第9半导体层内被上述第4半导体层包围;第2导电类型的第5半导体层,设置在上述第1区域的表面,具有比上述第4半导体层的上述第2导电类型杂质浓度高的第2导电类型杂质浓度;第1导电类型的第6半导体层,设置在上述第2区域的表面,具有比上述第1半导体层的第1导电类型杂质浓度高的第1导电类型杂质浓度;第1端子,与上述第1半导体层电连接;以及第2端子,与上述第5半导体层和上述第6半导体层电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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