[发明专利]一种高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310071083.9 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN103101282A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 庄永兵;周诗彪;肖安国 申请(专利权)人: 湖南文理学院
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B15/08;C08G73/10
代理公司: 常德市长城专利事务所 43204 代理人: 张启炎
地址: 415000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种制备高粘接无胶型挠性覆铜板的方法,先将含苯并咪唑结构的芳香二胺单体(I)与含苯并噁嗪及苯并噁唑结构的芳香二胺单体(II)的混合物溶于N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中,然后加入芳香二酐单体(III),生成中间体聚酰胺酸。随即加入带水剂二甲苯或氯苯,得到聚酰亚胺溶液。蒸出带水剂,将反应液倒入甲醇中,得到沉淀物。所得沉淀物经甲醇和无水乙醚充分洗涤、过滤、干燥后,得聚酰亚胺粉末并配制成溶液,将所得溶液涂覆在铜箔上,于高温烘道中,在氮气保护下除去溶剂制得高粘接无胶型挠性覆铜板。本发明制得的产品具有高剥离强度及无卷曲的特点,覆于铜箔的树脂层具有优异的力学性能和耐热性和较低的吸水率。
搜索关键词: 一种 高粘接无胶型挠性覆 铜板 制备 方法
【主权项】:
一种高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法,其特征在于,该制备方法的工艺步骤和条件如下:(1)先将含苯并咪唑结构的芳香二胺单体(I)与含苯并噁嗪及苯并噁唑结构的芳香二胺单体(II)的混合物溶于N‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)中,然后加入与芳香二胺单体混合物等物质的量的芳香二酐单体(III),并在0~40 oC下,搅拌5~10小时,生成中间体聚酰胺酸;随即进行溶液热酰亚胺化处理,即加入适量带水剂二甲苯或氯苯,使混合溶液的回流温度控制在150~190 oC范围内,持续搅拌12~48小时,得到均相的聚酰亚胺溶液;完全蒸出带水剂,停止加热,待其自然冷却,将反应液倒入高速搅拌的甲醇中,得到沉淀物;所得沉淀物先后经甲醇和无水乙醚充分洗涤、过滤、自然干燥后,在真空120℃下继续干燥24h,得聚酰亚胺粉末;(2)将所制备得到的聚酰亚胺粉末溶解在非质子极性溶剂中,并配制成固含量为10~25%的聚酰亚胺溶液,将所得聚酰亚胺溶液涂覆在厚度为6~35微米的电解铜箔或经化学处理的压延铜箔,控制液膜在溶剂挥发后的厚度为6~25 微米,于高温烘道中,在氮气保护下分别在80 oC、120 oC、160 oC及210 oC下各1小时除去溶剂,缓慢冷却至室温即制得高粘接无胶型挠性覆铜板。
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