[发明专利]高频加热装置有效
申请号: | 201310071164.9 | 申请日: | 2013-03-06 |
公开(公告)号: | CN103313448A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 李会官;尹敬敏;曹瑞英 | 申请(专利权)人: | 三星康宁精密素材株式会社 |
主分类号: | H05B6/02 | 分类号: | H05B6/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 于未茗;宋志强 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种通过将高频波应用于基板而对基板进行加热的高频加热装置。所述高频加热装置包括产生高频以对基板进行加热的高频发生器。从所述基板到所述高频发生器的距离是n/2*λ,其中n是从1到6范围内的自然数,并且λ是由所述高频发生器产生的高频的波长。 | ||
搜索关键词: | 高频 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种高频加热装置,包括产生高频以对基板进行加热的高频发生器,其中从所述基板到所述高频发生器的距离是n/2*λ,其中n是从1到6范围内的自然数,并且λ是由所述高频发生器产生的高频的波长。
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