[发明专利]一种超高压力钎焊连接钨-金刚石/铜-低活化钢的方法有效

专利信息
申请号: 201310071486.3 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN103084690A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 沈卫平;李鹏;王占朋;张庆玲;周雏蕾;赵晓琳;刘文娜;徐士亮 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B23K1/19 分类号: B23K1/19;B23K1/20
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种超高压力钎焊连接钨-金刚石/铜-低活化钢的方法。该方法涉及聚变堆装置中偏滤器水冷钨模块的制备。是以不同金刚石体积比的金刚石/铜复合材料作为钨与低活化钢之间的中间层,并在金刚石/铜复合材料与钨,及金刚石/铜复合材料与低活化钢之间,分别加上一层0.3mm厚的CuCrZr或者无氧铜(OFC)箔片,然后采取包覆式结构将原料依次放入石墨模具中,在钢杯、镁杯、石墨纸和叶腊石包套的包裹下放入六面顶压机内进行超高压力通电焊接,最终使钨叠片-金刚石/铜-低活化钢一次成型为整体的钨模块。本发明可短时间一次实现钨叠片-金刚石/铜-低活化钢的焊接,焊接界面完好,焊接强度高,钨模块导热性能良好。
搜索关键词: 一种 超高 压力 钎焊 连接 金刚石 活化 方法
【主权项】:
一种超高压力钎焊连接钨‑金刚石/铜‑低活化钢的方法,其特征在于:步骤一、根据计算配出金刚石体积比为40‑60%的金刚石/铜复合材料;步骤二、将钨叠片、CuCrZr或无氧铜箔片和低活化钢块经砂纸打磨、超声波清洗后晾干;步骤三、将步骤二中所述材料与金刚石和铜的混合粉料装配于石墨模具中,在装配过程中,对低活化钢块外包覆一层与模具相配合的0.3‑0.5mm的铜皮;其中,金刚石/铜复合材料压成后的厚度为1‑3mm,金刚石/铜与钨及金刚石/铜与低活化钢之间分别加上一层0.3mm厚的CuCrZr或无氧铜箔片;步骤四、将装配好的石墨模具依次装入保温在100℃的钢杯、镁杯、石墨纸和叶腊石包套中,放入六面顶压机内进行超高压力通电焊接;超高压力通电连接的工艺为:电流为1200A,通电加热时间为6‑8分钟;压力为两次阶梯状升压,范围为50~70MPa,时间为8~12.5min。
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