[发明专利]集成电路底部填充方案

摘要

一种集成电路，包括在顶面上方具有至少一个凹陷的衬底。至少一个焊料凸块设置在衬底上方。管芯设置在至少一个焊料凸块上方并通过至少一个焊料凸块与衬底电连接。底部填充物环绕至少一个焊料凸块并形成在衬底和管芯之间。至少一个凹陷设置在底部填充物周围以使来自底部填充物的任意溢出物保留在至少一个凹陷中。本发明还提供了集成电路底部填充方案。

主权项

一种集成电路，包括：衬底，在其顶面上具有至少一个凹陷；至少一个焊料凸块，设置在所述衬底上方；管芯，设置在所述至少一个焊料凸块上方并通过所述至少一个焊料凸块与所述衬底电连接；以及底部填充物，环绕所述至少一个焊料凸块并形成在所述衬底和所述管芯之间，至少两个第二焊料凸块，设置在所述衬底上方以及所述底部填充物外侧；其中，所述至少一个凹陷被设置在所述底部填充物周围以使来自所述底部填充物的任意溢出物保留在所述至少一个凹陷中，以通道形式的所述至少一个凹陷的第一部分环绕所述底部填充物，第二部分在所述至少两个第二焊料凸块中的两个所述第二焊料凸块之间延伸。