[发明专利]高性能环保阻燃型有机硅电子灌封胶及其制备方法

摘要

本发明提供一种高性能环保阻燃型有机硅电子灌封胶及其制备方法。采用质量比7：2～5的粘度1000～1500mPa·s的支链型端乙烯基硅油和粘度300～600mPa·s的直链型端乙烯基硅油的组合作为基础硅油，以乙烯基MQ硅树脂、沉淀白炭黑和气相白炭黑作为补强材料，以1～10μm的氧化铝和硅微粉为导热填料，同时加入复配型偶联剂。制得的灌封胶具有良好的综合性能，其具有高导热性能，热导率达到2.6～3.5W·m-1·K-1，流动性佳，粘度为2000～3500mPa·s，而且力学性能好，环保阻燃。

主权项

1.一种高性能环保阻燃型有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1）基料的制备：将端乙烯基硅油、导热填料、补强材料、阻燃剂加入到真空捏合机中，在110～130℃、真空度0.06～0.1MPa下边搅拌边滴加复配型偶联剂，复配型偶联剂加入完毕后，脱水共混2～5h，冷却后用三辊机研磨1～4次获得基料；原料的重量份数如下：所述端乙烯基硅油为质量比7：2～5的粘度1000～1500mPa·s的支链型端乙烯基硅油和粘度300～600mPa·s的直链型端乙烯基硅油的组合；所述导热填料为粒径1～10μm的氧化铝和粒径2～10μm的硅微粉按照质量比1～3:1进行混合而成；所述补强材料为质量比4～10:1～4:0.5～1.5的乙烯基MQ硅树脂、沉淀白炭黑和气相白炭黑的组合；所述阻燃剂为质量比为1:3～5的三聚氰胺氰脲酸盐和氢氧化铝的组合；所述复配型偶联剂为铝酸酯、A151 、KH560和KH570的任意三种组合；2）A组分的制备：25℃下，取步骤1）制得的基料，向其中加入含氢量为0.2～1wt%的含氢硅油交联剂和交联抑制剂，搅拌10～60分钟制得A组分，原料的重量份数如下：基料100份；含氢硅油交联剂0.2～10份；交联抑制剂0.002～0.01份；3）B组分的制备：25℃下，取步骤1）制得的基料，向其中加入铂含量为1000～5000ppm的铂催化剂，搅拌10～60分钟制得B组分；所述基料与铂催化剂的重量比为100：0.01～2.0；4）电子灌封胶的制备：25℃下，取等重量的步骤2）制得的A组分和步骤3）制得的B组分混合均匀，真空脱泡5-20分钟，室温下固化18-36小时，即制得电子灌封胶。