[发明专利]硬面潜弧焊接装置无效

专利信息
申请号: 201310072240.8 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN103418884A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 吴威德;赖炫翰;郭璌;李佳宪;周宜锦;张家铭;施舜宝 申请(专利权)人: 李德财
主分类号: B23K9/04 分类号: B23K9/04
代理公司: 上海一平知识产权代理有限公司 31266 代理人: 须一平
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种硬面潜弧焊接装置,包含位于一个工件上方的一个焊座、导引粉末状合金料撒落在该工件上的一个合金料供给单元、导引焊药撒落在合金料上的一个焊药供给单元,及导引焊线通过该焊座与该工件上的焊药且供给焊线的一个焊线供给单元。借此,以本发明特殊的焊药、焊线、合金料供给系统,配合潜弧焊的焊接技术,对该工件进行硬面焊覆,不但能够大幅提升熔填效率,而适用于大面积的工件,且补充合金料的方式,能够配合硬面需求,方便选择及替换适用的合金料,提升焊接时的方便性与实用性。
搜索关键词: 硬面 焊接 装置
【主权项】:
一种硬面潜弧焊接装置,用于在一个工件的一个表面形成一个硬面层,其特征在于其包含:一个焊座;一个合金料供给单元,具有储存粉末状合金料的一个第一料槽,及连通所述第一料槽的一个第一输送管件,所述第一输送管件导引合金料撒落在所述工件表面;一个焊药供给单元,具有储存粉末状焊药的一个第二料槽,及连通所述第二料槽的一个第二输送管件,所述第二输送管件导引焊药撒落在工件表面的合金料上;及一个焊线供给单元,具有卷绕一条焊线的一个料轮,及导引焊线通过所述焊座与所述工件上的焊药且供给焊线的一个输送组。
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