[发明专利]一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法有效
| 申请号： | 201310072335.X | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103171222A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 胡振;王军林 | 申请（专利权）人： | 宜兴市王者塑封有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/36;B32B37/15;B32B38/04;B29C43/30 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 214150 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法，该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层、第一胶粘剂层、助粘剂层、第二胶粘剂层及热合层。该方法步骤为：以聚酯薄膜为基材，采用等离子体化学改性法改善聚酯薄膜的表面张力；在改性后的聚酯薄膜下涂布一层高分子溶液；干燥后与第一车流延技术熔融改性的聚烯烃树脂相复合形成助粘层；之后经过冷却、在线切边后，在助粘层下涂布第二层高分子溶液，干燥后与第二车流延技术熔融改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物相复合，复合过程中对熔体进行臭氧处理；最后通过冷却，复合膜表面光接枝，在线切边后收卷成型。本发明粘结效果好，且安全环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电子 封装 应用 粘度 复合 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜，其特征在于，该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层（1）、第一胶粘剂层（2）、助粘剂层（3）、第二胶粘剂层（4）及热合层（5）。
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