[发明专利]一种用于高温超导带材的焊接装置及方法无效
申请号: | 201310073523.4 | 申请日: | 2013-03-07 |
公开(公告)号: | CN103170699A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 邹春龙;宋云涛;刘承连;黄雄一;奚维斌;陆坤 | 申请(专利权)人: | 中国科学院等离子体物理研究所 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04;B23K1/00;B23K1/20 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于高温超导带材的焊接装置及方法,该装置包括加热板、导热均温焊接基座、硅橡胶压片、焊接压紧板,功率调节器和螺栓。基于该装置的焊接方法包括修剪焊料带、清洗HTS带材焊接表面、涂抹助焊剂、安装HTS带材、开始加热控制加热温度和温升速率、焊接完成后修剪焊接接头等步骤。本发明的装置操作简单,容易固定,可以实现焊接的高校快速性,保证接头处的压力均匀,可以有效控制加热温度和温升速率,同时可以保证焊接接头处温度的均匀性,还可以有效防止搭接位置处因高温超导带材和焊料出现偏移而影响焊料效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高温 超导 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于高温超导带材的焊接装置,其特征在于:包括加热板、导热均温焊接基座等,所述的导热均温焊接基座固定在加热板上,加热板外接有功率调节器,导热均温焊接基座的侧面有一个温度计安装孔,导热均温焊接基座上平面的中间区域有用来安放高温超导带材的焊接区,焊接区的两侧各有一个矫正夹板,均温焊接基座的正上方有硅橡胶压片和焊接压紧板,焊接压紧板通过四个内六角螺栓与导热均温焊接基座相连,硅橡胶压片放置在焊接压紧板与导热均温焊接基座的中间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院等离子体物理研究所,未经中国科学院等离子体物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310073523.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。