[发明专利]激光加工方法和激光加工装置有效
| 申请号： | 201310074030.2 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103302411B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 森数洋司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/16;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林,王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工方法和激光加工装置，在连接由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔时，能够抑制形成第二部件的第二材料的微粒附着于激光加工孔的内壁。在连接由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔的激光加工方法，其中，检测因对第一部件和第二部件照射激光光线而产生的等离子的波长，在仅检测出具有第一部件的波长的等离子光时继续进行具有第一输出的脉冲激光光线的照射，在检测到具有第二部件的波长的等离子光的时候，在照射预定脉冲数的具有比所述第一输出高的第二输出的脉冲激光光线后停止。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，所述激光加工方法是在由基板和焊盘连接而成的被加工物形成从基板到达焊盘的激光加工孔的激光加工方法，所述基板由第一材料形成，所述焊盘由第二材料形成，所述激光加工方法的特征在于，检测因对基板和焊盘照射激光光线而产生的等离子的波长，在首先仅检测到具有基板的波长的等离子光时继续进行具有第一输出的脉冲激光光线的照射来形成贯通孔，在接下来检测到具有焊盘的波长的等离子光、在判定为所述脉冲激光光线到达了要停止脉冲激光光线的照射以使得不被贯通的所述焊盘的情况下，在照射预定脉冲数的具有比所述第一输出高的第二输出的脉冲激光光线后停止。
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