[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201310074724.6 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN103325807A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 马场康幸 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L27/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 陈海红;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体存储装置。该半导体存储装置具备沿着第1方向延伸的多个第1布线;沿着与第1方向交叉的第2方向延伸的多个第2布线;和存储单元阵列,在该第1布线和第2布线的交叉部排列连接在两布线之间的存储单元而成。在存储单元阵列的周围的周边区域形成有多个第1伪布线区域。接触部在周边区域形成为在相对于第1方向和第2方向垂直的第3方向上延伸。在接触部的周围形成有第2伪布线区域。第2伪布线区域的面积的平均值比多个第1伪布线区域的面积的平均值小。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
一种半导体存储装置,其特征在于,具备:沿着第1方向延伸的多个第1布线;沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的多个第2布线;存储单元阵列,在所述多个第1布线和所述多个第2布线的各交叉部排列连接在两布线之间的存储单元而成;多个第1伪布线区域,在所述存储单元阵列的周围的周边区域,包括形成在与所述多个第1布线和所述多个第2布线同一层的第1伪布线和第2伪布线;接触部,在所述周边区域,形成为在相对于所述第1方向和所述第2方向垂直的第3方向上延伸;和多个第2伪布线区域,在所述接触部的周围形成,包括形成在与所述第1布线和所述第2布线同一层的第3伪布线和第4伪布线,多个所述第2伪布线区域的面积的平均值比多个所述第1伪布线区域的面积的平均值小。
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