[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

提供了一种半导体器件及其制造方法，通过该半导体器件及其制造方法，有可能确保结合强度和耐压并且减小该器件的外形尺寸。在左右方向上，在壳体的正面侧的端子组装部在从壳体底部凸起的部分中对齐，以使端子组装部的开口面位于电路形成区上方。布线端子板被引出到端子组装部中，并且彼此相邻地设置。在每一布线端子板通过激光焊接连接到与盖子一体地形成的一个外部连接端子板的一端之后，这些焊接部用由凝胶或者诸如环氧树脂之类的绝缘树脂制成的第二模制树脂部密封。通过这样做，即使在端子组装部中的各端子结之间的端子结合面积和距离小时，也有可能增加各端子的结合强度并且还确保耐压。

主权项

一种半导体器件，所述半导体器件在壳体中具有包括多个半导体元件的电路形成区，所述半导体器件包括：多个布线端子板，每一布线端子板电连接到所述多个半导体元件之一；端子组装部，其中组装有从所述电路形成区引出的所述多个布线端子板；多个外部连接端子板，每一外部连接端子板的一端连接到所述端子组装部中的所述多个布线端子板之一，且其他端延伸到设置在所述壳体上的外部端子部；以及模制树脂部，所述模制树脂部通过填充端子组装部的树脂对所述布线端子板和外部连接端子板的连接部进行绝缘和保护。