[发明专利]插座模组及应用此插座模组的插座装置有效

专利信息
申请号: 201310076807.9 申请日: 2013-03-11
公开(公告)号: CN104051911A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 郭义发;罗仕博 申请(专利权)人: 亚旭电脑股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R24/00;H01R13/447
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种插座模组及应用此插座模组的插座装置。插座装置包括插座模组及与插座模组电性连接的功能电路板。插座模组包括共用电路板、插头、插座及保护单元。共用电路板包括电路板本体及设置于电路板本体上的连接埠。插头包括插头本体及插脚,其中插头本体设置于电路板本体的第一表面,插脚穿过插头本体固定于电路板本体。插座包括插座本体及导电弹片,插座本体设置于电路板本体的第二表面且具有容置孔,导电弹片对应容纳于容置孔中。保护单元设置于插座本体上,包括保护门及抵靠于保护门以使保护门常态覆盖于容置孔的弹性件。
搜索关键词: 插座 模组 应用 装置
【主权项】:
一种插座模组,包括:共用电路板,包括电路板本体以及至少一连接埠,所述至少一连接埠设置于所述电路板本体上,所述电路板本体具有位于相对两侧的第一表面及第二表面;插头,包括插头本体以及多个插脚,其中所述插头本体设置于所述电路板本体的所述第一表面,所述插脚穿过所述插头本体固定于所述电路板本体;插座,包括插座本体以及多个导电弹片,所述插座本体设置于所述电路板本体的所述第二表面且具有第三表面及容置孔,而所述导电弹片对应容纳于所述容置孔中,且所述插脚的数量与所述导电弹片的数量相对应;以及保护单元,设置于所述插座本体的所述第三表面上,包括保护门以及弹性件,所述弹性件抵靠所述保护门,以使所述保护门常态覆盖于至少其中一个所述容置孔。
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