[发明专利]电子组件测试治具及测试方法有效
申请号: | 201310077669.6 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN103913602B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 黄文乙 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R31/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子组件测试治具及测试方法,用在不同散热模式下测试电子组件的解热需求。电子组件测试治具包括有散热座、散热器以及风扇。散热器与风扇可拆卸地设置在散热座上,其中散热器在一第一散热模式下设置在散热座上,并且与散热座形成一第一散热模块,而风扇在一第二散热模式下设置在散热座上,并且与散热座形成一第二散热模块,从而提供电子组件不同的散热模式,以测试其解热需求。 | ||
搜索关键词: | 电子 组件 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种电子组件测试治具,在不同散热模式下测试一电子组件的解热需求,其特征在于,所述电子组件测试治具包括有:一散热座,设置在所述电子组件上;一散热器,可拆卸地设置在所述散热座上;以及一风扇,可拆卸地设置在所述散热座上,其中,所述散热器在一第一散热模式下设置在所述散热座上,并且与所述散热座形成一第一散热模块,所述风扇在一第二散热模式下设置在所述散热座上,并且与所述散热座形成一第二散热模块。
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