[发明专利]附加式组件及智能手机装置有效
申请号: | 201310077718.6 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN103716425A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 杨昇龙 | 申请(专利权)人: | 杨昇龙 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种附加式组件,适用于一智能手机,该智能手机具有一壳体及一外露于该壳体的接点。该附加式组件包含一扩充装置及一座体单元。该扩充装置具有一锁固凸块。该座体单元设置于该智能手机的该壳体,且具有一对应该锁固凸块的锁固槽。该锁固槽能导引该锁固凸块,使该扩充装置趋近该智能手机并沿一转轴旋转,从而使该扩充装置设置于该座体单元,且使该扩充装置接触该智能手机的该接点而电连接于该接点。通过该座体单元与该扩充装置的相互配合,能使扩充装置稳固地附加于该智能手机。 | ||
搜索关键词: | 附加 组件 智能手机 装置 | ||
【主权项】:
一种附加式组件,适用于一智能手机,该智能手机具有一壳体及一外露于该壳体的接点;其特征在于:该附加式组件包含:一扩充装置,具有一锁固凸块;及一座体单元,设置于该智能手机的该壳体,且具有一对应该锁固凸块的锁固槽,该锁固槽能导引该锁固凸块,使该扩充装置趋近该智能手机并沿一转轴旋转,从而使该扩充装置设置于该座体单元,且使该扩充装置接触该智能手机的该接点而电连接于该接点。
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