[发明专利]一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺有效
申请号: | 201310077799.X | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN103187316A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 蒋群伟;徐梦娇;邵训达;徐睿源;陆文霞 | 申请(专利权)人: | 江苏省宜兴电子器件总厂 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 214221 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺,它包括如下步骤:按照陶瓷膜片上的小孔位置制作印刷丝网;将钨浆料作为丝网印刷机的印刷材料,在陶瓷膜片上进行丝网印刷,印刷时将印刷丝网的通孔与陶瓷膜片上的小孔对齐,钨浆料在丝网印刷机刮刀的挤压下从印刷丝网的通孔挤入并填满陶瓷膜片上的小孔;印刷结束后,对陶瓷膜片上的小孔进行抽气,将钨浆料从陶瓷膜片上的小孔中抽离,留下孔壁上的钨浆料;对孔壁上留下的钨浆料进行烘干。本发明将孔壁金属化工艺从原来的手工式变为自动式,生产效率得到大幅度提高,孔壁金属化层厚度的一致性较高,完全可以满足小型化陶瓷外壳孔壁金属化的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 外壳 生产 中的 金属化 工艺 | ||
【主权项】:
一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺,其特征在于,它包括如下步骤:(1)按照陶瓷膜片上的小孔位置制作印刷丝网,其中,印刷丝网的张力为22~34N/cm2;(2)将钨浆料作为丝网印刷机的印刷材料,在陶瓷膜片上进行丝网印刷,印刷时将印刷丝网的通孔与陶瓷膜片上的小孔对齐,并在载物台与陶瓷膜片之间设置牛皮纸,钨浆料在丝网印刷机刮刀的挤压下从印刷丝网的通孔挤入,钨浆料从上而下填满陶瓷膜片上的小孔;其中,钨浆料的粘度为250~300Kcps;丝网印刷机采用载物台具有抽气吸附功能的全自动丝网印刷机,丝网印刷机的刮刀压力为0.09~0.1MPa;丝网印刷机的印刷速度为50~250mm/s;(3)印刷结束后,从陶瓷膜片的另一面对陶瓷膜片上的小孔进行抽气,将钨浆料由上而下从陶瓷膜片上的小孔中抽离,留下孔壁上的钨浆料;抽气压力为‑0.1~‑0.4KPa,抽气时间为1~3s;(4)对孔壁上留下的钨浆料进行烘干,烘干温度为65℃±5℃,烘干时间为30~60秒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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