[发明专利]通过同时发生电流脉冲利用放热反应使组件相互结合有效
| 申请号： | 201310078324.2 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103311139B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | F·史 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H05K3/30;H05K3/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民,张全信 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明名称为“通过同时发生电流脉冲利用放热反应使组件相互结合”。用于接合第一工件(408)和第二工件(406)的方法和装置。放热材料(426)层被放置在第一工件(408)和第二工件(406)之间。多股电流(428)在多个位置(433)并基本上同时被施加至该放热材料(426)层，以便在该放热材料(426)层中发生放热反应(444)。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 同时 发生 电流 脉冲 利用 放热反应 组件 相互 结合 | ||
【主权项】：
使第一工件(408)和第二工件(406)相互接合的方法，所述方法包括：在所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之间放置第一放热材料层；在所述第二工件(406)和第三工件(450)之间放置第二放热材料层，其中所述第三工件(450)位于所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之间；和在多个位置(433)中施加多股电流(428)至所述第一放热材料层和所述第二放热材料层，其中所述多股电流(428)基本上同时施加，以便在所述第一放热材料层和所述第二放热材料层中发生放热反应(444)，其中所述第一放热材料层和所述第二放热材料层为多个焊料(138)层，所述第一放热材料层和所述第二放热材料层被配置以产生所述放热反应(444)，以响应所述多股电流脉冲(440)的施加。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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