[发明专利]导热复合材料及其制成的导热复合片材无效
| 申请号： | 201310078608.1 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103146198A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 彭建军;陶藤;王勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博恩实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/06;C08L83/05;C08L83/07;C09K5/14;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/00;C08K |
| 代理公司： | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人： | 成义生;肖溶兰 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的导热复合材料是由硅油和导热粉体混合而成，并根据需要选择性的增加了各种功能助剂。本发明的导热复合材料的导热系数大于5.0W/m·K，并在-40℃～200℃环境温度下柔软可压缩，不会硬化，从而可应用于各种发热元件与散热元件之间的间隙填充，用于降低界面热阻，缩短热传导的路径，增加元器件的散热速度。本发明的导热复合片材由导热复合材料模压或压延而成，压缩率高（在50Psi压力下压缩率可以达到40%以上），并可直接贴附于元器件上，具有制备工艺简单，使用方便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合材料 及其 制成 复合 | ||
【主权项】：
一种导热复合材料，其特征在于，该复合物材料是由黏度为10～10000mPas的硅油、导热粉体、功能助剂按质量比为1：12～50：0～0.15的比例混合而成，所述导热复合材料的导热系数大于5.0W/m·K。
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