[发明专利]基于Cu膜退火和氯气反应的SiC衬底上制备石墨烯的方法无效

专利信息
申请号: 201310078857.0 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN103183522A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 郭辉;凌显宝;张玉明;张晨旭;雷天民 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C04B41/50 分类号: C04B41/50;C04B41/85;C01B31/04
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于Cu膜退火和氯气反应的SiC衬底上制备石墨烯的方法,主要解决现有技术中制备的石墨烯面积小,不能用于规模化生产,层数不均匀,缺陷多,载流子迁移率不稳定的问题。其制作过程是:(1)对SiC样片进行清洗;(2)将清洗后的SiC样片置于石墨烯生长设备中,并对其进行氢刻蚀;(3)向反应室中通入Ar气和Cl2的混合气体,在700℃~1100℃下SiC与Cl2反应4min~10min,生成碳膜;(4)在生成的碳膜上镀一层Cu膜上;(5)再将镀有Cu膜的碳膜样片置于Ar气中,在温度为900℃~1200℃下退火15min~25min生成石墨烯;(5)将Cu膜从石墨烯样片上去除。本发明制备的石墨烯表面光滑,连续性好,孔隙率低,可用于生物、微电子、化学等许多领域。
搜索关键词: 基于 cu 退火 氯气 反应 sic 衬底 制备 石墨 方法
【主权项】:
一种基于Cu膜退火和氯气反应的SiC衬底上制备石墨烯的方法,包括以下步骤:(1)对SiC进行清洗,以去除衬底表面有机和无机化学污染物;(2)将清洗后的SiC衬底放置在石墨烯生长设备的反应室中,设定反应室气压为13.3Pa,升温至1500℃~1600℃,对SiC衬底进行15min~30min氢刻蚀处理,其中氢气流量为80L/min,以去除SiC表面划痕,产生纳米量级高的周期性光滑台阶形貌;(3)将反应室温度降至850℃~900℃,并通入SiH4气体,以去除SiC表面氢刻蚀的残留化合物;(4)调整石墨烯生长设备的加热源功率,将反应室温度调整为700℃~1000℃,打开通气阀门,向生长设备中通入Ar气和Cl2并在混气室中充分混合后,由气体通道流入石英管反应室中,持续时间4min~10min,使Cl2与SiC反应生成碳膜;(5)在生成的碳膜上利用PVD法镀一层220nm~360nm厚的Cu膜;(6)将镀有Cu膜的样片置于石墨烯生长设备中,通入Ar气,在温度为900℃~1200℃下退火15min~25min,使碳膜重构成石墨烯;(7)再将生成石墨烯的样片置于FeCl3溶液中去除Cu膜。
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