[发明专利]白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201310079279.2 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103165797A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杨连乔;王浪;陈伟;张建华 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法。该薄膜的成分为荧光粉和粘结剂，粘结剂为硅胶或者环氧树脂。采用丝网印刷法将其涂覆在模具上形成一层薄膜，然后在50-200oC下固化5-100分钟，制得未完全固化但具有一定刚度的薄膜。薄膜通过定位，压合，及二次固化实现白色LED器件及模块的封装。该方法可可解决相同批次及不同批次之间出光一致性的问题；避免围堰材料的使用，减少了围堰工艺流程，降低了成本；由于预制荧光膜为半固化膜，具有一定可塑性，有效的避免了预制膜对键合金线的损伤；并作为倒装、垂直结构及平面结构白色LED的最后一步封装流程，使用范围较广；由于采用了薄膜封装，减小了器件及模块的3D尺寸，可大幅提高集成封装的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 薄膜 封装 荧光粉 预制 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED薄膜封装用荧光粉预制薄膜，其特征在于预制薄膜是由荧光粉与粘结剂按1:0.5~10的质量比的混合物，经涂覆工艺形成的半固化膜，薄膜厚度为0.1~1.5mm。
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