[发明专利]系统级封装结构有效
| 申请号： | 201310079332.9 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103151341A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王志;庞诚;于大全 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统级封装结构，包括封装基板及堆叠在封装基板正面的转接板，在转接板上堆叠至少一个第一芯片；其特征是：在所述转接板的一侧设置缺口，在该缺口处设置至少一个第二芯片，第二芯片和转接板均置于封装基板的正面。在所述转接板的缺口边缘设置电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括若干个垂直通孔和设置在垂直通孔底部的金属垫，在垂直通孔中填充金属，垂直通孔之间由位于转接板正面和背面的正面金属连线和背面金属连线相连接。本发明所述的系统级封装结构，采用特殊形状的转接板解决某些芯片或元器件难以集成于转接板之上的问题，达到了封装小型化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种系统级封装结构，包括封装基板（6）及堆叠在封装基板（6）正面的转接板（5），在转接板（5）上堆叠至少一个第一芯片（1）；其特征是：在所述转接板（5）的一侧设置缺口（7），在该缺口（7）处设置至少一个第二芯片（2），第二芯片（2）和转接板（5）均置于封装基板（6）的正面。
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