[发明专利]基于聚合酶链反应的大小金二聚体-金核壳结构组装产物手性研究的方法有效

专利信息
申请号: 201310079886.9 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN103192089A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 胥传来;赵媛;马伟;徐丽广;匡华;王利兵;刘丽强;宋珊珊;胡拥明;丁利 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B82Y40/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 时旭丹;刘品超
地址: 214122 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 基于聚合酶链反应的大小金二聚体-金核壳结构组装产物手性研究的方法,属于材料化学领域。本发明主要内容包括基于聚合酶链反应的大小金二聚体的组装,大小金二聚体表面进行不同厚度1nm-10nm的金生长,并对大小金二聚体-金核壳结构组装产物进行TEM表征和CD信号比较。主要实施步骤为:(1)基于聚合酶链反应的大小金二聚体的组装;(2)大小金二聚体表面进行不同厚度的金生长;(3)将所制得的大小金二聚体-金核壳结构组装产物的手性性质表征。本发明首次通过PCR方法进行了大金和小金的二聚体-金核壳结构的可控组装,并首次对大小金二聚体-金核壳结构组装产物链的手性性质进行了研究和探讨。
搜索关键词: 基于 聚合 反应 小金 二聚体 金核壳 结构 组装 产物 手性 研究 方法
【主权项】:
基于聚合酶链反应的大小金二聚体‑金核壳结构组装产物手性研究的方法,其特征在于包括基于聚合酶链反应的大小金二聚体的组装,大小金二聚体表面进行不同厚度1nm‑10nm的金生长,大小金二聚体‑金核壳结构组装产物的手性性质表征;具体步骤:(1)大小金二聚体的组装根据ZL201110272661.6的权利要求1进行大小金二聚体组装;(2)大小金二聚体表面进行不同厚度1nm‑10nm的金生长通过调节10μL‑50μL1mM氯金酸的量达到合成不同金壳厚度1nm‑10nm的大小金二聚体‑金核壳结构组装产物;(3)大小金二聚体‑金核壳结构组装产物的手性性质表征将合成好的大小金二聚体‑金核壳结构组装产物离心浓缩,进行电镜TEM和园二色谱CD表征。
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