[发明专利]在天线中嵌入低K材料有效
| 申请号： | 201310080407.5 | 申请日： | 2013-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103855458A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吕孟升;赖威志;蔡仲豪;谢政宪;叶恩祥;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种器件包括贴片天线，该贴片天线包括馈线和位于馈线上方的接地板。接地板具有位于其中的孔。低k介电模块位于孔的上方并且与孔对准。贴片位于低k介电模块的上方。本发明还提供了在天线中嵌入低K材料。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 嵌入 材料 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：贴片天线，包括：馈线；接地板，位于所述馈线的上方，所述接地板包括位于其中的孔；低k介电模块，位于所述孔的上方并且与所述孔对准；以及贴片，位于所述低k介电模块的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310080407.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
