[发明专利]基于聚合酶链反应的大小金二聚体-银核壳结构组装产物手性研究的方法有效

专利信息
申请号: 201310080866.3 申请日: 2013-03-13
公开(公告)号: CN103157792A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 胥传来;赵媛;马伟;徐丽广;匡华;王利兵;刘丽强;宋珊珊;胡拥明;丁利 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F9/24;B82Y40/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 时旭丹;刘品超
地址: 214122 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 基于聚合酶链反应的大小金二聚体-银核壳结构组装产物手性研究的方法,属于材料化学领域。本发明主要内容包括基于聚合酶链反应的大小金二聚体的组装和大小金二聚体表面进行不同厚度1nm-10nm的银生长,并对大小金二聚体-银核壳结构组装产物进行TEM表征和CD信号比较。主要实施步骤为:(1)基于聚合酶链反应的大小金二聚体的组装;(2)大小金二聚体表面进行不同厚度的银生长;(3)将所制得的大小金二聚体-银核壳结构组装产物的手性性质表征。本发明首次通过PCR方法进行了大金和小金的二聚体-银核壳结构的可控组装,并首次对大小金二聚体-银核壳结构组装产物链的手性性质进行了研究和探讨。
搜索关键词: 基于 聚合 反应 小金 二聚体 银核壳 结构 组装 产物 手性 研究 方法
【主权项】:
基于聚合酶链反应的大小金二聚体‑银核壳结构组装产物手性研究的方法,其特征在于包括基于聚合酶链反应的大小金二聚体的组装,大小金二聚体表面进行不同厚度1nm‑10nm的银生长,大小金二聚体‑银核壳结构组装产物的手性性质表征;具体步骤:(1)大小金二聚体的组装根据ZL 201110272661.6的权利要求1进行大小金二聚体组装;(2)大小金二聚体表面进行不同厚度1nm‑10nm的银生长通过调节5μL‑100μL 1mM硝酸银的量达到合成不同银壳厚度1nm‑10nm的大小金二聚体‑银核壳结构组装产物;(3)大小金二聚体‑银核壳结构组装产物的手性性质表征将合成好的大小金二聚体‑银核壳结构组装产物离心浓缩,进行电镜TEM和园二色谱CD表征。
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