[发明专利]一种低功耗嵌入式WIFI模块在审

专利信息
申请号: 201310082311.2 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN103384157A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 董钢辉 申请(专利权)人: 上海汉枫电子科技有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04W88/02
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 曾少丽
地址: 201202 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种嵌入式WIFI模块,包括软件部分和硬件部分,硬件部分包括微控制器芯片、WIFI芯片、程序存储器芯片、滤波器、第一晶振、第二晶振和电源开关管,WIFI芯片和微控制器芯片采用数据信号连接,微控制器芯片与程序存储器芯片采用串行外设接口连接,WIFI芯片和微控制器芯片分别与电源开关管连接,WIFI芯片分别与滤波器和第一晶振连接,微控制器芯片与第二晶振连接,软件部分包括模块接口管理单元、应用程序模块、网页服务器、小型化TCP/IP协议栈、WIFI驱动模块、底层硬件接口驱动和实时操作系统模块,实时操作系统模块作为构架,模块接口管理单元、应用程序模块、网页服务器、小型化TCP/IP协议栈、WIFI驱动模块和底层硬件接口驱动集成在实时操作系统模块上,具有尺寸小的特点。
搜索关键词: 一种 功耗 嵌入式 wifi 模块
【主权项】:
一种嵌入式WIFI模块,包括软件部分和硬件部分,其特征在于:硬件部分包括微控制器芯片、WIFI芯片、程序存储器芯片、滤波器、第一晶振、第二晶振和电源开关管,WIFI芯片和微控制器芯片采用数据信号连接,微控制器芯片与程序存储器芯片采用串行外设接口连接,WIFI芯片和微控制器芯片分别与电源开关管连接,WIFI芯片分别与滤波器和第一晶振连接,微控制器芯片与第二晶振连接,软件部分包括模块接口管理单元、应用程序模块、网页服务器、小型化TCP/IP协议栈、WIFI驱动模块、底层硬件接口驱动和实时操作系统模块,实时操作系统模块作为构架,模块接口管理单元、应用程序模块、网页服务器、小型化TCP/IP协议栈、WIFI驱动模块和底层硬件接口驱动集成在实时操作系统模块上。
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